如何检测软启动器中可控硅的质量？

　　可控硅是软启动器的重要组成部分。可控硅如果损坏了，应该怎么检测？今天小编就和大家一起学习。

　　可控硅软启动是通过控制可控硅电子开关的导通角电压来控制电机软启动的过程。当电机启动达到额定电压时，三相旁路接触器KM合上，电机可以直接投入运行。

　　所以可控硅在软启动器中的分量很重。

　　软启动器中可控硅损坏的原因往往是:

　　1.电机启动时，过电流会击穿软启动器(需要检查软启动器的功率是否与电机功率匹配，电机是否带负载启动)

　　2.频繁启动，高温会损坏可控硅(需要控制启动次数)。

　　如何检查可控硅是否已经损坏？下面是如何衡量单向可控硅的好坏:

　　选择万用表的R*1Ω档，然后用红色和黑色的探针分别测量任意两个针脚之间的正负电阻，直到找到读数为几十欧姆的那对针脚。此时黑色探针的管脚为控制电jiG，红色探针的管脚为阴jiK，另一个空管脚为阳jiA，然后将黑色探针接在判断的阳jiA上，红色探针仍接在阴jiK上，此时万用表指针不动。用短线瞬时短路阳jiA和控制电jiG。此时万用表的电阻断指针应该向右偏转，电阻读数应该在10欧姆左右。

　　如果负jiA接黑色探针，负jiK接红色探针，万用表指针偏转，说明单向可控硅已经损坏。